立昂申購(gòu)時(shí)間為2020年9月1日，上市時(shí)間為2020年9月11日。2020年9月11日，立昂微（605358.SH）成功在上交所掛牌上市，發(fā)行價(jià)格4.92元/股，發(fā)行市盈率為22.97倍。截至當(dāng)日收盤，立昂微股票報(bào)價(jià)7.08元/股，漲幅43.9%，總市值為28.36億，全天換手率僅0.36%。

立昂微上市的影響
1、立昂微本次公開發(fā)行4058萬(wàn)股A股普通股，發(fā)行價(jià)格4.92元/股，募集資金總額19965.36萬(wàn)元，實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額將依次用于與公司主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的兩大投資項(xiàng)目：年產(chǎn)120萬(wàn)片集成電路8英寸硅片項(xiàng)目和年產(chǎn)12萬(wàn)片6英寸第二代半導(dǎo)體射頻集成電路芯片項(xiàng)目。
2、此前立昂微曾表示，本次公開發(fā)行的募集資金擬投入“年產(chǎn)120萬(wàn)片集成電路用8英寸硅片項(xiàng)目”，是現(xiàn)有業(yè)務(wù)的擴(kuò)大再生產(chǎn)，為公司發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)，提高市場(chǎng)占有率提供有力保障。
3、此次登陸資本市場(chǎng)，將有助于立昂微在保持現(xiàn)有半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，盡快實(shí)現(xiàn)8英寸半導(dǎo)體硅片的擴(kuò)產(chǎn)、12英寸半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)業(yè)化、以及砷化鎵微波射頻集成電路芯片的產(chǎn)業(yè)化，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)、集成電路芯片業(yè)務(wù)互為支撐的產(chǎn)業(yè)鏈布局，進(jìn)一步提升行業(yè)地位與核心競(jìng)爭(zhēng)力。